他的视线首先落在了陈启明身上。
陈启明立刻会意，他立即将电脑上的文件打开。
“马总，春节这几天我也没闲着，把这次流片的测试数据翻来覆去分析了十几遍。”
他调出一张复杂的电路设计图。
“虽然现在的结果已经完全达标，但我发现在边缘栅极的结构上，还有优化的空间...”
“如果完成这些修改，可以进一步降低关断损耗，还能把芯片的有效面积再压缩百分之三。成本和性能都能更进一步！”
马宇腾赞许地点了点头，陈启明的这种技术钻研精神，正是他所看重的。
“这个优化方案很好，你那边尽快完成芯片定型。”
“好的，马总”
之后，他话锋一转，提出了一个另一个问题。
“不过，我觉得不能等光等着最后的芯片定型，需要提前考虑一下封装的事情了。”
“封装？”由于没有怎么接触过IGBT，霍建军有些不解。
“没错。”陈启明接着解释了一下。
“东晶电子送来的，是切割好的晶圆裸片，行话叫Die。它还不是一个完整的产品，必须经过封装，才能焊接到电路板上使用。”