“我们常见的电子芯片那种封装，对于IGBT来说并不适用。因为IGBT是功率器件，工作时发热量巨大，而且要承受高电压大电流，所以对封装的散热能力、绝缘性和可靠性要求极高。”
他用鼠标在屏幕上画了两个示意图。
“目前主流的封装形式主要有两种。”
“第一种，叫‘单管封装’，就是把单个IGBT芯片封装成一个分立器件，外形跟我们常见的三极管差不多，但个头更大，背后通常会带一块金属散热板。”
“这种主要用在功率相对较小的场合，比如充电器、开关电源、小功率的电机驱动。”
“第二种，就复杂了，叫‘IGBT模块’。”
陈启明的神色严肃起来。
“这种封装，会把多个IGBT芯片，以及续流二极管等其他器件，通过焊接或者烧结的方式，集成在一块陶瓷覆铜板上。”
“整个模块被包裹在绝缘外壳里，底部是一块厚实的铜基板，用来连接散热器。”
“这种模块，是真正为大功率应用而生的，比如工业变频器、伺服驱动器，甚至是电气机车上。不过具体的方案需要根据客户的需求来进行设计。”
办公室里一片安静，张柯和霍建军都在消化这些信息。
他们虽然是从事电子生产行业多年的专业人员，但对于功率半导体制造的后端流程，显然还有些陌生。
不过经过陈启明的解释，也大概了解到需要做的事情了。
毕竟对方说的都是他们日常会接触到的焊接与烧结等工艺。
马宇腾做出了总结和部署。
“所以，我们现在有两条路。做单管，技术门槛低，市场广，但利润薄。做模块，技术难度高，价值也大，但客户开发周期长。”
他环视一圈，然后给出了自己的想法。
“我们两条路一起走。但是，得先找到第一个客户，把生产线跑起来，把良率做上去。”
李莉欣正要开口询问客户目标，马宇腾却抢先说道。
“我们的第一个客户，就是我们自己。”
他抬手指了指窗外不远处的另一栋厂房。
“正好我们雷霆电子拥有手机代工业务，需要大量配备的充电器。”
“张柯，你安排一下研发中心的人员，与陈启明对接，共同设计一款单管封装方案。”
“目标就是替换掉我们现在充电器里用的那颗