当孙立国和钱学敏，将那个全新的，融合了“高带宽内存（HBM）”和“多通道并行”思想的，新一代显存架构，在“女娲”计划全体大会上公布时。
整个基地，再次，陷入了沸腾。
所有科研人员，都从那种，找不到出路的绝望中，被彻底解放了出来。
取而代之的，是比之前，更加狂热的，工作激情。
他们，再一次，亲眼见证了，老师那，神鬼莫测的，智慧。
用一个，最简单的，关于“堵车”的比喻，就为他们，指明了一条，足以，颠覆整个计算机体系结构的，康庄大道。
这，已经不是，单纯的，技术指导了。
这，是，降维打击！
是对，凡人智慧的，无情碾压！
“炼石”组的会议室里，灯火再次，彻夜不息。
孙立国，带着他的硬件团队，以一种，朝圣般的，虔诚，开始，重新设计，他们的“神石”。
这一次，他们的设计图，不再是，孤零零的，一颗芯片。
而是一个，复杂的，系统级，封装（System-in-Package, SiP）。
巨大的，中央芯片（“女娲”核心），像一位，君王，坐镇中-央。
在它的，四周，环绕着，四颗，或者，八颗，通过，3D堆叠技术，制造出来的，高速内存颗粒（HBM）。
它们，不再是，通过，传统的主板布线，进行连接。
而是，通过，一块，名为“中介层（Interposer）”的，高精度，硅基板。
利用，数千条，微米级的，硅通孔（TSV），进行，超高密度的，互联。
这，就好像，在，君王的，宫殿，和，他，最核心的，粮仓之间，修建了，数千条，地下的，秘密通道。
可以，在，瞬间，完成，海量物资的，调配。
彻底，解决了，“粮草先行”的，问题。
同时，在，“女娲”核心的，内部。
内存控制器，也被，大刀阔斧地，进行了，重构。
不再是，一个，统一的，大管家。
而是，被，拆分成了，多个，并行的，独立的，“小管家”。
有的，专门，负责，管理，纹理数据的，读取。
有的，专门，负责，管理，帧缓冲的，写入。
有的，专门，负责，和，