“马总，情况……不太理想。”
他拉开椅子在马宇腾对面坐下，脸上露出一抹苦笑。
“去年，何秀波总监的团队完成了第一款芯片的设计和流片，内部编号D3GV1。”
“结果呢？”马宇腾追问。
“结果……失败了。那颗芯片，没能点亮。”张柯的声音沉了下去。
“我们几千万的流片费用，基本上算是打了水漂。”
办公室里陷入了短暂的沉默。
马宇腾的脸上没有露出失望的表情，他只是静静地听着，像一个专注的倾听者。
张柯看到马宇腾的反应，心里稍微安定了一些，继续汇报道。
“不过，秀波他们并没有放弃。团队顶着巨大的压力，复盘了D3GV1失败的所有技术细节，吸取了教训，在原有的架构上进行了大刀阔斧的改进。”
“上个月，他们第二代芯片，D3GV2，完成了流片，并且成功点亮了。”
“哦？”马宇腾的眉毛微微一挑，这应该算是一个好消息。
“但是……”张柯的话锋一转，脸上露出严肃的表情。
“芯片虽然能用了，但听说秀波他们说在后续推向市场的时候，遇到了很大的问题。”
马宇腾的眉头皱了起来，他没有再问下去，而是直接站起身。
“你现在有空吗？我们一起过去德思跟何秀波聊聊。”
……
一个小时后，马宇腾和张柯乘坐的车驶入了德思半导体所在的办公园区。
何秀波本人看起来比上次见面时憔悴了一些，看来SOC芯片的研发给她带来了很大的压力。
“马总，张总，您们怎么来了？”
“过来了解一下你们的D3GV2芯片情况。”
马宇腾没有多余的寒暄，直接切入主题。
何秀波的脸上刚刚挤出的一点笑容瞬间凝固，他苦涩地点了点头，转身从一个防静电的盒子里，小心翼翼地取出一块连接着各种测试线的手机主板。
“马总，这就是搭载了我们D3GV2芯片的工程样机。”
他将主板通上电，屏幕被点亮，进入了一个简陋的安卓系统界面。
他尝试着滑动屏幕，打开了几个应用。
操作算不上流畅，甚至在打开一个网页时，能感觉到明显的卡顿和延迟。
何秀波没有试图去掩饰这些问题，他直接将一份打印好