他手里抱着一个厚实的文件夹，脸上的表情凝重。
东芯国际败诉和解的消息已经在圈内传开了，雷霆芯片上下人心浮动，作为总经理，他这几天的压力不小。
马宇腾坐在办公桌后面，指了指对面的椅子。
“坐。”
肖光楠落座，把文件夹放在膝盖上，等着马宇腾开口。
马宇腾没有绕弯子。
“东芯国际的事你都看到了。”
肖光楠点头。
“我之前让你做的两件事，进展到哪一步了？”
肖光楠翻开文件夹，从里面抽出一份装订好的报告递过去。
“马总，您之前交代的两项任务，都已经完成了。”
他的声音稳了稳，开始汇报。
“第一项，东芯国际65纳米制程的相关技术资料和经验数据，我们的核心团队已经全部消化吸收。之前在合作阶段积累的技术文档，包括工艺参数、良率优化方案、设备调试记录，都已经整理归档并完成了内部转化。”
马宇腾翻了翻报告，没有抬头。
“第二项呢？”
“第二项是专利风险审查。”
肖光楠往前坐了坐，语气变得更加谨慎。
“这个花的时间最长。我亲自带队，把我们从设计到生产的每一个环节都过了一遍。所有涉及的技术、设备、材料、软件，逐一比对了台积电的公开专利库和已知的商业秘密清单。”
他顿了一下。
“发现了三处存在潜在风险的地方。一处是我们早期从外部采购的一套光刻胶涂布工艺方案，供应商的技术来源不够清晰。第二处是一个蚀刻工序中使用的参数组合，与台积电的一项专利存在部分重叠。第三处是我们的一名工程师在此前撰写的内部技术备忘录中，引用了一篇台积电发表的学术论文中的数据作为参考基准。”
马宇腾的手指停在报告的某一页上。
“处理了没有？”
“全部处理完毕。”
肖光楠的回答干脆利落。
“光刻胶涂布方案已经替换成我们自主研发的版本。蚀刻参数做了重新优化，绕开了台积电的专利范围。那份技术备忘录已经从内部系统中删除，相关工程师也做了书面培训和警示。”
他合上文件夹。
“目前雷霆芯片的整条生产线上，不存在任何可以被台积电利用的专利漏洞。”
马宇