他搁下马克笔。
“过热之后，模块的电气性能会急剧衰减。更严重的情况下直接烧毁。再严重一点，直接起火燃烧。”
说到这儿，会议室安静了一瞬。
搞工程的人都明白，散热和稳定性永远是高压系统的命门。
张天锦又补了一句。
“我们现在的思路是采用英飞凌或者三菱的IGBT模块。目前应该还能满足要求，但上限也就这样了。功率再往上提，比如做到30千瓦、50千瓦，光靠堆散热片和加大液冷循环，路会越走越窄。”
马宇腾在这个时候开了口。
“张工。”
“马总请讲。”
“你们有没有跟集团旗下的雷霆半导体接触过？”
张天锦明显愣了一下，然后摇头。
“暂时没有。我们前期主要在梳理市场上现有的成熟供应商，还没来得及……”
“那先别急着定供应商。”
马宇腾打断了他，身体往前坐了坐。
“雷霆半导体前段时间刚成功研发出一种新的功率半导体器件。那并不是传统的硅基IGBT，是使用第三代半导体材料碳化硅做的功率器件。”
这个词一出来，张天锦的表情变了。
在场大多数人对“碳化硅”这三个字还比较陌生。
但张天锦不一样。他在南国电网的时候，看过国外几篇前沿的技术论文，专门讨论碳化硅在电力电子领域的应用前景。
那些论文的结论近乎一致的认为碳化硅是下一代功率半导体材料的必然方向。
雷霆半导体，已经试产成功了？
马宇腾看出了他的反应，没有故弄玄虚，直接把底牌摊开。
“碳化硅两个核心指标你肯定清楚。击穿电场强度，硅的十倍。热导率，硅的三倍。”
他伸出两根手指，然后看向张天锦。
“你刚才的瓶颈，不就是这两样吗？”
张天锦的呼吸节奏变了。
他太明白这两个数字意味着什么了。
十倍的击穿强度，意味着同样的耐压等级下，器件可以做得更薄，导通电阻更低，开关损耗更小。
三倍的热导率，意味着热量能更快地从器件内部传导出去，对散热系统