他没有参与到众人的欢呼中，而是将视线投向了那个同样兴奋的陈启明。
“启明。”他开口，声音不大，却瞬间让办公室里的喧闹平息下来。
“你那边，在完善芯片定型和后续封装测试之后，也不能松懈。我们必须清楚，我们的“雷芯G1”距离国际上的顶级产品，差距还非常大。”
这盆冷水浇得恰到好处。
陈启明脸上的潮红迅速褪去，他用力地点了点头，刚才那股漂浮在云端的兴奋感被拉回了地面。
“明白，马总。我们会继续努力，目标就是追赶上英飞凌和三菱半导体的最新技术。”
马宇腾没有因为眼下这片大好局面而有丝毫的掉以轻心，他靠在椅背上，手指无意识地敲击着桌面，提出了一个更深层次的担忧。
“国内未来功率半导体的市场，看来潜力不小，这一点毋庸置疑。但是，我们的技术源头在三菱半导体那边，‘雷芯G1’的设计，很大程度上是站在了巨人的肩膀上，绕不开他们的专利授权。”
他的话让办公室的气氛再次变得凝重。
“现在我们只是个小角色，由于U盘联盟的利益，加上目前功率半导体业务的利益不大，他们才同意扶持我们。”
“可一旦东大市场开始爆发，加上我们开始展现出对他们业务的威胁，他们就不会像现在那样支持我们了。”
“所以，我们除了在IGBT技术这条路上跟随他们的脚步，努力追赶之外，还必须从现在开始，就考虑另一条路，一条可以弯道超车的路。”
听到这话，陈启明也陷入了沉思。他作为技术负责人，比任何人都清楚马宇腾所说的专利壁垒有多么难以逾越。
他思索了片刻，脑中闪过近期在国际技术期刊上看到的一些前沿信息，很快提出了自己的想法。
“马总，您说得对。想要在现有赛道上实现弯道超车，确实困难重重。无论是NPT非穿通型技术，还是FS场终止技术，英飞凌和三菱已经拥有了丰厚的专利积累。”
“唯一的可能性，就是更换赛道，从新的半导体材料上入手。”
陈启明走到白板前，拿起笔写下了一个化学式。
“我最近有留意到，花旗国一家叫做Cree的公司，正在全力研发一种叫做碳化硅的新型半导体材料。”
“根据他们公布的初步数据，碳化硅展现出了比传统硅基材料更低的导通电阻，以及更好的