“辛苦了。”马宇腾只是简单地回应了两个字。
挂断电话，他一手拿着王工留下的那份IGBT模块初步技术指标，纸张上还带着对方的体温；另一只手里的手机，也仿佛还残留着何秀波那份滚烫的喜悦。
雷霆半导体的IGBT，找到了国家级的重大应用场景。
德芯半导体的手机芯片，也即将从图纸变成真正的产品。
再加上，年底即将正式投产的，与摩托罗拉合资的芯片制造厂。
经过这一年半不计成本的疯狂投入和耕耘，雷霆工业在半导体行业的庞大投入，终于要迎来收获的季节了。
马宇腾的思绪，从半导体业务上，飘向了另一个公司即将展开的新业务——汽车。