林希眉头一皱，拔出那张刚捂热乎的汉卡。
指尖刚触到芯片表面，猛地一烫。
翻过来一看，黑色的塑料外壳竟然已经微微发软变形了。
直播间的网友们一眼看出了端倪。
【散热！是散热问题！ASIC运算量大，塑封导热系数太低了！】
【上陶瓷封装啊！早期牛逼芯片全是陶瓷加紫铜底座，散热无敌！】
【问题是陶瓷封装管壳国内有工厂能做吗？】
林希低头死盯着手里滚烫发软的芯片。
脑子里猛地闪过一道光，像是一脚踹开了某扇大门。
他霍然转身，看向站在角落里的赵四海。
“老赵！”
赵四海被吓了一跳：
“啊？”
“咱们厚膜车间，每天烧的那个基板......”
林希的语速快了一倍。
“什么材料？”
赵四海眨了眨眼，像是没听懂这问题为什么要问。
“高铝陶瓷啊。”
他指了指隔壁楼的方向。
“96%氧化铝的。”
“咱自己有配方，自己有烧结炉。”
“天天都在印厚膜电路。”
车间里安静了一瞬。
然后所有人同时看向林希。
林希深吸一口气。
“厚膜车间，停掉民用排产。”
“烧结炉全部腾出来。”
“给这颗芯片，烧一个陶瓷管壳。”
赵四海张了张嘴，还没来得及问细节。
林希已经拽着他往厚膜车间走了。
……
七天。
赵四海带着厚膜车间的老师傅们，用模具压出了管壳胚体。
高铝陶瓷粉加粘结剂，1600度烧结，出炉后自然冷却。
灰白色的陶瓷壳体，比塑料封装大了一圈，也厚了一圈。
拿在手里沉甸甸的。
陈默重新打了一遍金丝。
芯片装入陶瓷管壳的凹腔。
灌封，盖上金属盖板，点焊密封。
整颗芯片的样子变了。
不再是之前那个轻飘飘的黑色塑料块。
灰白陶瓷，紫铜底座，两排泛着银光的引脚。
沉稳，厚重，带着一股子不讲道理的工业粗粝感。
再次上机。
回车键敲下。
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