字体
关灯
   存书签 书架管理 返回目录
分衬底的选择而已。
    但关键是意义!
    壁幕上展示的模型,实现了半导体衬底和器件特性的数学关联!
    “真的假的?”
    陈帅带着惊讶说道,“衬底和器件的数据关联,怎么可能呢……”
    朱炳坤瞪了他一眼。
    他心里也非常的惊讶,但新创科技研发部的人都来了,还问什么真假?
    朱炳坤也有点明白,为什么薛坤说应该走锡烯研发方向了。
    如果能依靠器件特性来计算所需衬底,岂不是说,也能以单层锡烯薄膜的特性来反推最适合的衬底?
    或许,还有比碲化铋更合适的衬底!
    即便只得到粗略取值的结果,也可以根据结果对于涵盖范围的衬底材料做研究,到时候,想法和方向就很多了。
    当然,一切的前提是模型正确。
    张明浩讲了四十分钟,停了下喝了口水,就继续说起了参数问题。
    “大家能注意到,每一个参数都是表达式或范围值。”
    “我所做的参数表达,是根据所能拿到的公开实验数据分析推导出来的,所以有更多、更完善的数据,参数范围就会进一步缩小,也会变得更准确。”
    “高阶偏微分方程组,求解也不是问题。”
    “有整个推导过程,数值计算要精准的多,可以对方程组进行拆分,并逐点的进行计算……”
    张明浩说完‘模型参数’,又简单说了一下求解问题。
    高阶偏微分方程组的求解是个大问题,但因为有整个推导过程,再加上确定解组是线性的,就可以拆分方程组来计算。
    他说的简单,其他人却只能理解个大概,因为关键是‘推导过程’。
    推导过程关系到研发的根本,是研究的最高机密,当然不能详细说了。
    李嘉鑫三人更关注的是结论。
    能完善,才最重要!
    李嘉鑫忍不住开口问道,“有足够的数据支持,参数范围能缩小,也就是说模型能继续完善?”
    “当然!”
    张明浩回答的非常肯定,“不止能完善,有些参数还可以计算出偏差极小的数值,但前提是有大量数据填充。”
    他说完话音一转,继续道,“这是个非常实际的模型,直接关联半导体器件和衬底,每一个参数取值都是计算出来的。”
    “数据量大,也就意味着运算量大,至少需要用到大型计算机。”
    “如果单纯只是运算量大还好,但因为牵扯

关闭+畅/阅读=模式,看最新完整内容。本章未完,请点击下一页继续阅读》》
上一页 目录 下一页